Електронні етикетки полиць

Процес виготовлення починається з точного застосування шарів мікрокапсул, що містять заряджені частинки, суспендовані в прозорому рідині. Ці мікрокапсули, розміром приблизно 40 - діаметром 50 мікрометрів, відкладаються на гнучкі субстрати за допомогою передових методів покриття, включаючи методики покриття та екрана.

Рівномірність розподілу мікрокапсул безпосередньо впливає на коефіцієнти контрасту, які, як правило, досягають 15: 1 або вище при реалізації електронних етикетки преміум -класів.

Фаза підготовки субстрату включає обробку плазми для посилення властивостей поверхневої адгезії з подальшим застосуванням прозорих шарів провідного оксиду (TCO) за допомогою вакуумних процесів осадження.

Оксид олова Індію (ITO) залишається переважним вибором для електродного матеріалу, нанесеним на товщину від 100 до 300 нанометрів для оптимізації провідності, зберігаючи оптичну прозорість.

У малюнку цих електродів використовується фотолітографічні методи з точними реєстраціями в межах ± 10 мікрометрів, забезпечуючи точне визначення пікселів у різних розмірах дисплея від 2,13-дюймового до 7,3-дюймового форматів.

Інтеграція Microcontroller використовує Ultra - низький - Архітектури живлення, що працюють при напрузі живлення між 1,8 та 3,3 вольт, при цьому споживання сну нижче 100 наноамперів для максимального терміну експлуатації акумулятора.

Процес розробки прошивки реалізує складні алгоритми управління живленням, які динамічно коригують швидкість оновлення на основі частоти зміни вмісту, розширюючи тривалість експлуатації на п’ять років за типових умов роздрібної торгівлі.

Радіочастотні модулі зв'язку, що працюють у Sub - GHZ ISM діапазонів, проходять суворі тестування електромагнітної сумісності (EMC), щоб забезпечити відповідність міжнародним стандартам, зберігаючи діапазони зв'язку, що перевищують 30 метрів у захаращених роздрібних умовах.

Розширені алгоритми обробки сигналів забезпечують надійну передачу даних навіть у складних середовищах РФ з декількома джерелами перешкод, які зазвичай знаходяться в роздрібних умовах.

  Матеріальна стійкість
Перероблений вміст пластику в компонентах житла досягає 30% без шкоди для механічних властивостей, тоді як виробничі потоки відходів зазнають поділу та переробки для досягнення швидкості відволікання сміттєзвалища, що перевищує 95%.

  Оптимізація енергії
Оптимізація споживання енергії в електронних полицях етикетки виробництва реалізує регенеративні гальмівні системи на автоматизованому обладнанні, зменшуючи електричне споживання на 15-20%.

  Eco - дружні процеси
Вода - Системи покриття на основі покриття замінюють альтернативи на основі розчинника -, де це можливо, зменшуючи викиди летючої органічної сполуки (ЛОС) на 80%.

  Ведуча - Безкоштовне виробництво
Ведучі - Процеси вільних паянок використовують сплави SAC305 з точками плавлення близько 217 градусів, що вимагає точного термічного управління для запобігання пошкодження компонентів, забезпечуючи надійне утворення суглобів.

End - - Програми переробки життя полегшують відновлення компонентів, з модулями дисплея, батареями та електронними компонентами, обробленими за допомогою спеціалізованих потоків переробки для відновлення цінних матеріалів, включаючи індію, літію та рідкісні землі.